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5G关键材料——高频基材市场发展简析

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发表于 2019-7-2 08:56:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

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前言
高频基材即高频覆铜板,主要用于加工制造印制电路板,是高频通信行业发展的基础材料。FR-4覆铜板和高频覆铜板是移动通信领域应用较广泛的两类覆铜板产品,在5G时代,伴随着高频、高速、高数据量的技术要求,高频覆铜板将有望逐步实现对FR-4覆铜板的全面替代。
一、高频基材行业市场发展现状
高频基材即高频覆铜板,主要用于加工制造印制电路板,属于特殊覆铜板行业的重要组成部分,是高频通信行业发展的基础材料。FR-4覆铜板和高频覆铜板是移动通信领域应用较广泛的两类覆铜板产品,在3G通信业务兴起后,由于FR-4覆铜板的介质损耗大,基站中电磁信号传输精度较高的部件逐步转向采用高频覆铜板;4G通信中,基站天线的PCB振子、天线馈电系统、功率放大器、滤波器等成为高频覆铜板市场需求的最主要部分;而5G基站的PCB中,高频覆铜板将有望逐步实现对FR-4覆铜板的全面替代。
目前,全球覆铜板行业已形成多极化发展阶段,美、欧、中、日、台、韩企业在不同档次产品市场上的份额分割存在较大差异,中、台、韩的内资CCL企业覆铜板产品以中、低端产品为主,以规模及成本优势侵蚀日、美、欧同行的中低端产品市场份额,但高端CCL市场仍由日、欧、美企业占据。相比之下,中国大陆覆铜板整体附加值较低,正值高端化突破黄金时期,进口替代空间大。
在5G时代,伴随着高频、高速、高数据量的技术要求,很多原有的中低频通讯材料会被淘汰,而PCB由于介电特性和信号传输速度方面具有不可替代性,未来在基站的多部分元器件用量的大幅增长指日可待。与此同时,Massive MIMO技术的实现使5G基站大幅提高了天线容量,从原有的单基站十几根天线大幅增长到上百根天线,这大大提高了单基站PCB的使用量。此外,由于高频电磁波本身穿透性差的原因,5G小基站的建设规模会远高于4G时代,这也将进一步推动高频PCB在内的高频通信材料规模的增长。
根据对产业链调研,考虑5G建设进度,假设2018-2022年宏基站和室分站布设节奏,可以得出单一年份5G基站建设对PCB带来的增量市场空间。到2022-2023年5G基站建设高峰年度,5G基站建设带来的PCB单年度需求约为210-240亿元,相比于4G时代的80亿元,是接近3倍的提升。

2019-2023年5G宏站、室分站用PCB&高频基材市场空间预测

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资料来源:中信建投、赛瑞研究

二、高频基材行业竞争格局分析
目前,高频基材主要市场份额被海外企业垄断,包括美国的三巨头罗杰斯、泰康利和伊索拉,日本的松下电工、日立化成等企业。
国内企业中与海外差距较小的企业是生益科技,已经具备供货“VL-L”和“UL-L”等级市场的能力。中英科技的PTFE材料出货较多,但产品稳定性来看还存在一定不足。其他包括睿龙、泰州旺灵、国能新材料、华正新材、高斯贝尔等企业在高频基材领域也取得了一定进展。

高频基材产业链各环节主要供应商

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资料来源:赛瑞研究

三、高频基材行业发展前景分析
着未来5G通信行业的发展,传统电路板基材损耗大,无法满足高频电路性能要求,高频基材成为本土厂商加速技术突破实现进口替代的黄金领域。2019-2023年国内及全球5G建设投资周期拉开后,低损耗及超低损耗基材的主要战场将转变为5G通信基站,其中,又以5G毫米波基站天线应用为主,市场需求有望跟随5G建设周期迎来渐进式爆发增长。
备注:本文摘自《2019年5G及关键材料市场发展研究报告》,完整目录如下:  

第一章 5G行业发展综述
第一节 5G基本概述
一、5G的定义及特点
二、5G与4G比较分析
三、5G的商业模式
四、5G应用场景分析
第二节 5G产业发展历程分析
第三节 5G行业发展环境分析
第二章 5G产业链市场发展状况分析
第一节 5G产业链概述
第二节 5G产业链基础层市场分析
一、芯片
二、射频器件
第三节 5G产业链传输层市场分析
一、小基站
二、基站天线
三、光器件
第四节 5G产业链场景层市场分析
一、物联网
二、云计算
三、无人驾驶
四、VR/AR
第三章 全球5G行业发展分析
第一节 全球5G标准解读
第二节 主要国家5G商业化进展
第三节 全球5G行业竞争格局
第四节 全球5G行业发展趋势分析
第四章 中国5G行业发展分析
第一节 中国5G行业发展现状
第二节 中国5G行业市场规模预测
第三节 中国5G行业竞争格局
一、中国5G行业竞争状况
二、中国5G产业重点企业分析
第四节 中国5G行业发展趋势
第五章 5G行业关键材料市场分析
第一节 滤波器关键材料-微波介质陶瓷
一、滤波器关键材料行业市场发展现状
二、滤波器关键材料行业市场规模分析
三、滤波器关键材料行业竞争格局分析
四、滤波器关键材料行业发展趋势
第二节 手机天线材料——LCP与MPI
一、手机天线材料行业市场发展现状
二、手机天线材料行业市场规模分析
三、手机天线材料行业竞争格局分析
四、手机天线材料行业发展趋势
第三节 PCB关键材料——高频基材
一、PCB关键材料行业市场发展现状
二、PCB关键材料行业市场规模分析
三、PCB关键材料行业竞争格局分析
四、PCB关键材料行业发展趋势
第四节 第三代半导体材料——GaN
一、第三代半导体材料行业市场发展现状
二、第三代半导体材料行业市场规模分析
三、第三代半导体材料行业竞争格局分析
四、第三代半导体材料行业发展趋势
第五节 电磁屏蔽与导热材料
一、电磁屏蔽与导热材料行业市场发展现状
二、电磁屏蔽与导热材料行业市场规模分析
三、电磁屏蔽与导热材料行业竞争格局分析
四、电磁屏蔽与导热材料行业发展趋势
第六节 手机外壳材料——玻璃与陶瓷
一、手机外壳材料行业市场发展现状
二、手机外壳材料行业市场规模分析
三、手机外壳材料行业竞争格局分析
四、手机外壳材料行业发展趋势
第六章 5G行业关键材料发展评估及建议
第一节 5G行业关键材料发展评估
一、5G行业关键材料行业壁垒分析
二、5G行业关键材料市场风险分析
第二节 5G行业关键材料发展机遇分析
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