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新材料强健“中国芯” 盘点10项2019年半导体材料项目建设进展

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发表于 2019-6-7 14:33:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
近日,“华为事件”甚嚣尘上,半导体国产化话题又一次被推上了风口浪尖。

材料作为半导体产业链上游支撑产业,对半导体的发展起着举足轻重的作用。从半导体材料行业竞争格局看,全球半导体产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导,国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。

为促进半导体产业国产化,5月22日,财政部发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策 》,提到,依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

政策利好下,国内半导体产业发展如火如荼,2019年年初以来,已有数个半导体材料项目开工、投产的消息传来。为此,新材料在线?盘点了其中10项芯片用材料项目建设进展,以飨读者。

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图片来源:新材料在线?

根据上表,今年以来,在半导体材料项目建设进展方面,已公布的投资超过200亿元,其中7个项目在华东地区。

*以下为项目进展报道时间倒序排列,不分先后。

1、苏州能讯半导体4英寸氮化镓芯片产线建成

5月20日消息,苏州能讯高能半导体有限公司4英寸氮化镓芯片产线建成。该产线总投资3亿元,设计产能17000片4英寸氮化镓晶圆,达产后可实现产值20亿元,以迎接5G无线通信对氮化镓射频芯片的市场需求,打造国产射频芯片新品牌。

公开资料显示,氮化镓,分子式GaN,英文名称Gallium nitride,是氮和镓的化合物,是一种直接能隙的半导体,被称为第三代半导体材料,自1990年起常用在发光二极管中。此化合物结构类似纤锌矿,硬度很高。氮化镓的能隙很宽,为3.4电子伏特,可以用在高功率、高速的光电元件中,例如氮化镓可以用在紫光的激光二极管,可以在不使用非线性半导体泵浦固体激光器的条件下,产生紫光激光。
根据RESEARCH AND MARKETS发布的“氮化镓半导体器件市场2023年全球预测”,氮化镓器件市场预计将从2016年的165亿美元,增长至2023年的224.7亿美元,年复合增长率为4.51%。

2、主打半导体材料产业 10亿元海外项目落户南京雨花台区

4月2日消息,总投资10亿元,其中外资到账不低于1亿美元的海外项目——SMCD已正式落户中国软件谷。“SMCD”项目主打半导体材料产业,由业内知名国际型公司投资建设,将在软件谷南园开建SMCD新型半导体材料应用研发中心及在线制造电子产业互联网综合服务平台。

在规划布局方面,目前软件谷共分为北园、南园、西园三大园区。其中,南园规划面积19.3平方公里,聚焦发展云计算、大数据、人工智能、虚拟现实等新兴业态。“SMCD”项目在南园的落户,为软件谷半导体材料产业集群新添了“重量级成员”。下一步,软件谷将以“态度最优、服务最佳、效能最高”为标杆,全力打造规范高效、创新开放的营商环境和产业生态,助推项目发展壮大。

3、ASM半导体材料项目签约落户九江市

4月1日, ASM太平洋科技有限公司总投资3亿美元的ASM半导体材料项目正式签约落户江西省九江市,该项目的成功签约是江西省产业招商的一大突破。

据悉,引进的全球最大半导体集成封装设备和材料制造商——ASM太平洋科技有限公司,在九江市建设的半导体物料项目,不仅对公司确定物料业务成为全球第一的中长期目标的实现有一定的积极影响,更是填补了九江市半导体材料封装产业的空白,为完善全市电子信息产业链,延伸壮大产业链,加快推进产业集群发展注入了强大动力。

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图片来源:图虫创意

4、广州中镓科技总部项目开工 聚焦半导体材料产业研发和孵化

3月28日,广州中镓科技总部项目举行盛大的开工仪式,该项目由广东光大投资开发。

据介绍,该项目聚焦半导体材料的产业研发和孵化,以中镓科技集团为核心,导入中镓、中图、中实创、聚光、华拓、卓越研究院等众多国内外知名半导体企业。重点拓展Micro LED、外延芯片、器件、 Micro LED 、GaN/Al?O?复合衬底、GaN单晶衬底等领域,预计项目建成投产后,将吸纳9000余高层次科技人才,实现年营业收入20亿元以上,年纳税额2亿元以上,预计10年内达到工业产值120亿元。

5、中晶半导体年产480万片12英寸硅片项目开工

3月28日消息,2019年第一批浙江省扩大有效投资重大项目集中开工活动举行。嘉兴选择将重大项目集中开工分会场建在中晶半导体有限公司年产480万片12英寸硅片项目场地。

中晶半导体有限公司年产480万片12英寸硅片项目位于嘉兴科技城,总用地221亩,总建筑面积11.5万平方米。总投资60.2亿元,2019年计划投资10亿元。 该项目投产后将形成年产480万片12英寸硅片产能,年销售额可达35亿元,实现纳税约2.8亿元,全面提升嘉兴市集成电路产业规模、推进数字经济强市建设外。更重要的是,这一半导体硅片项目将打破德国、日本12英寸硅片材料生产垄断地位。

6、弘硕科技锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目开工

3月27日,弘硕科技有限公司锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目开工奠基仪式在芯港小镇举行。

据悉,弘硕半导体集成电路材料生产项目投资方为台湾恒硕公司,是全球领先的芯片级封装材料供应商,也是台积电唯一的锡球供应商。弘硕项目占地18.2亩,预留40亩,总投资3.4亿元,预计项目达产后年产值10.7亿元。弘硕计划2020年2条产线投产后,将陆续增资新建10条产线,预计锡球月产能达到1500亿颗以上,目标在2025年成为全球最大锡球供货商基地。

7、总投资3000万美元的精密半导体硅材料项目签约

  
3月19日,合盟精密工业有限公司精密半导体硅材料项目签约仪式在合肥经开区举行。项目总投资3000万美元,主要经营半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件硅环和硅片的生产和制造。

据悉,汉民科技是台湾半导体龙头企业,2017年11月,经开区与台湾汉民科技签署合作协议,共同打造半导体装备和材料产业园。合盟精密半导体硅材料项目是汉民科技引入经开区的又一知名台资企业。

8、项目总投资21亿元 黑龙江大庆化合物半导体新材料产业园开工

3月10日,大庆市百大重点项目之——大庆高新区化合物半导体新材料产业园二标段开工。
该产业园由黑龙江华邦科技发展有限公司投资,拟建设光电砷化镓、微电砷化镓、磷化铟、钽酸锂、碳化硅晶片等5个工业项目以及一个化合物半导体新材料研发中心。园区占地面积8.26公顷,项目总投资21亿元,计划土建工程建设投资4.92亿元。

该产业园一期一标段已于2018年7月10日开工,此次开工的是二标段,包括综合楼、厂房、库房及配套工程。预计全部建成达产后可实现年销售收入16亿元,年利润5.5亿元,年交税金1.1亿元,创造1500个就业岗位,创造良好的经济效益和社会效益。

9、银和半导体集成电路大硅片项目7月试投产

  
2月28日消息,宁夏银和半导体科技有限公司半导体集成电路大硅片二期项目所有土建工程已于近日全部结束,项目计划7月试投产。今年,一期项目满产,设计产能8英寸半导体单晶硅片120万/片;二期项目今年预计产能达到60%。

据悉,银和半导体集成电路大硅片二期项目总投资16亿元。该项目建成后,可年产420万片8英寸半导体单晶硅片和年产240万片12英寸半导体单晶硅片,产品涉及电子、半导体、集成电路、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。项目达产后,新增年销售收入10亿元。

10、中环领先集成电路用大直径硅片项目试生产 无锡集成电路产业再上新台阶

  
2月27日消息,无锡宜兴的集成电路用大直径硅片项目一期进行最后冲刺。

据悉,该集成电路用大硅片项目涵盖研发、生产与制造等环节,产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片,总投资约30亿美元。其中一期投资约15亿美元。在建设中,宜兴经济技术开发区对项目建设提供全过程、全天候保障,提供菜单式服务,每月由项目方提供需要政府协调解决的事项清单,逐项对照、逐条办结,做到"围墙外的事政府办,围墙内的事帮着办"。同时,对项目建设过程中遇到的矛盾和制约进行全面梳理,落实各类优惠政策和扶持措施。按照工程进展,该项目创下单座半导体工厂中,厂房产能最大、建设周期最短、投产速度最快的纪录。预计今年第一季度8英寸生产线就可以进行试生产。

以上为不完整统计,如有遗漏,请联系我们补充。

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2018年下半年,受智能手机出货量的下滑等因素影响,半导体行业迎来了下行周期。不过随着5G建设和车联网市场的发展,目前半导体市场正在回暖。我国半导体市场已超过万亿规模,业已成为国家战略新兴产业的重要组成部分。

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目录如下

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5、封装基板市场研究报告
6、光刻胶市场研究报告
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