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东丽杜邦:5G用3层共挤PI薄膜开发成功

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发表于 2019-5-14 16:18:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
日前,东丽杜邦公司称,他们利用聚酰亚胺薄膜“Kapton”精准捕捉了市场对于5G的需求。

他们表示,公司开发了一种3层共挤PI薄膜,两面都形成了粘合剂层,用于柔性印刷电路板应用,并且,由于这三层都由PI树脂制成,这保证了它们具有优异的耐热性和尺寸稳定性。另外东丽杜邦通过优化膜和粘合剂层,进一步减少了介电层。

而在柔性扁平电缆应用中,东丽杜邦还将为汽车等其他领域的8K视频提供高速信号传输,并促进其应用开发。

据了解,东丽杜邦株式会社创立于1964年6月,其中50%股份为东丽所有,50%股份为杜邦所有。

公司的事业内容主要包括:

弹性体Hytrel?的生产和销售聚酰亚胺薄膜Kapton?的生产和销售芳纶纤维Kevlar?的生产和销售而聚酰亚胺薄膜Kapton?正是PI材料的首次登场产品,它由美国杜邦公司所开发,具有极佳的耐热性,并且可加工成薄膜状,受到了电子设备的青睐。

本文内容来源于膜链封面图片来源于图虫创意
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