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露笑科技拟募资不超10亿元 用于新建碳化硅衬底片产业化项目等

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发表于 2020-4-13 20:19:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

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证券时报e公司讯,露笑科技4月12日晚披露非公开发行股票预案,募集资金总额不超过10亿元,扣除发行费用后将用于“新建碳化硅衬底片产业化项目”、“碳化硅研发中心项目”和“偿还银行贷款”。

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封面图来源:图虫创意
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