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汉高高导热产品线新品发布!10.0 W/m-K导热垫片登场!

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发表于 2020-3-24 09:03:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
5G带来了新速度
还带来了新“热度”
从基带设备到射频设备,从转换器到分布式电源
基站、数据库等基础设施面对全新‘导热Plus’挑战
基站设备小型化让散热需求,增加!
海量运算和高带宽量级下的设备功耗,增加!

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有增无减‘烧上头’?轮到我们登场!
近期,汉高拓宽屡获殊荣的
界面导热材料产品组合
再度推出全新产品

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来看看新品优势有哪些

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产品专为解决5G电信基础设施所面临的高功率密度而引起的高导热需求而设计,同时适用于移动消费电子设计。

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产品可以在超低模量、低装配应力下,提供高达10.0 W/m-K的界面导热属性,帮助电信基础设施设计人员集成、实现更高功率密度设备。

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新品的高导热特性广受业界肯定
使其成为市场上性能最优秀的TIM之一
更在2020年IPC APEX EXPO
电子组装行业盛会中
一举获得了备受推崇的
Circuits Assembly NPI奖


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汉高通讯及数据中心业务全球市场战略负责人Wayne Eng:

“客户及业界对汉高最新热界面材料开发成果的认可,正是对汉高创新的莫大肯定。我们很高兴收到积极的反馈,并感谢NPI奖评审小组对汉高TIM解决方案对5G技术发展的重要性的认可。

由于5G连接需要功能更强大的小型电信基础设施组件,因此更高的功率密度将成为常态。高端路由器、服务器、交换机和基带单元继续将更多功能整合到已经很小的体积中。欲确保系统的可靠性和绝佳性能,研发并采用高导热率的解决方案尤为必要。”

这可不仅是一个新品
它是汉高长远课题的新发芽

设备高功率如何应对高效散热
将是持久战

长久以来,BERGQUIST GAP PAD导热垫片系列以其高合规性,表面顺应性和低应力而闻名。因其卓越的性能,有效减少热量对设备操作和寿命的不利影响,并被广泛应用于电信和数据通信设备。为满足当前和未来的市场及技术需求,全新的GAP PAD导热垫片将助您应对高功率密度增加带来的热负荷挑战。

除了BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM,我们先提前剧透一款新产品,汉高即将推出:12.0 W/m-K高导热、柔软、高柔顺导热垫片。

▍性能升级:

· 可贴合不规则的表面,填充小型缝隙,确保界面湿润并实现绝佳的热传递
· 独特填料技术和低模量配方实现高导热率与低组装应力的结合
· 低应力最大程度避免组件在装配过程损坏
· 高导热率为关键组件提供了强大的导热功能。

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物联网和工业4.0因5G技术而蓬勃发展
这也对5G基建设备提出更多复杂的要求
解决基础电信设备的导热问题是关键之一
汉高持续关注行业所需
以创新及可持续精神
为市场带来更多卓越产品&解决方案
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